Los fabricantes de memoria para aceleradores de IA no solo lanzan nuevos modelos para abastecer la cada vez más necesaria cantidad de memoria para abordar la IA de próxima generación. En este caso, SK Hynix ha lanzado una solución térmica para la memoria de alto ancho de banda, comúnmente conocida como HBM, una solución a la que ha llamado iHBM. Esta solución no es un simple disipador o ventilador para bajar su temperatura, sino que los elementos de refrigeración están integrados en la propia memoria.
iHBM integra refrigeración dentro del propio paquete de memoria
La nueva iHBM cuenta con elementos de refrigeración integrados (ICE, Integrated Cooling Elements) dentro del paquete de memoria HBM para las memorias de próxima generación. Un sistema que pretende combatir desde dentro el desafío de mantener la memoria a buena temperatura a medida que avanza su rendimiento y velocidad, lo cual repercute en un mayor calentamiento de los chips. La gestión más eficiente y de menor consumo es la más buscada por los centros de datos para la IA de próxima generación.
Los productos HBM actuales dependen de sistemas de refrigeración externos para mantener la temperatura, mientras que iHBM coloca estos ICE directamente en el área D2D PHY, que es donde mayor calor se concentra y ayudando con una vía de disipación adicional a estas soluciones externas. Según SK Hynix, esta solución es capaz de reducir hasta un 30 % la resistencia térmica, permitiendo un funcionamiento más estable con altas temperaturas y mayor carga de trabajo.
SK Hynix aprovechará sus tecnologías de empaquetado avanzadas
Además, las capacidades de producción y empaquetado de SK Hynix también hacen posible esta tecnología iHBM. Esto es gracias a la tecnología WLP (Wafer Level Packaging), donde el empaquetado se hace directamente sobre la oblea, y MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) que permite añadir un material protector entre capas para protegerlas. Unas tecnologías que también permitirán la fabricación en masa de esta iHBM y un alto volumen de fabricación, con un sistema de compatibilidad que permitirá a terceros adoptar esta nueva tecnología con un ajuste mínimo del diseño.
Pensada para la próxima generación HBM5
iHBM está preparada para lanzarse junto a la memoria de próxima generación, como la HBM5, donde el fabricante busca una mayor eficiencia y estabilidad para los centros de datos, a la vez que cumple con los estándares más exigentes en gestión térmica para este tipo de entornos.
Según SK Hynix, iHBM es una solución que mezcla varias tecnologías para hacer una memoria de alto ancho de banda de próxima generación acorde a las exigencias del mercado.
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